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多层复合布线板之弯曲PCB介绍

  结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。

  (4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线)可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。总体规格:

  (2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)

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